失去華為,芯片巨獸寒武紀如何沖擊科創板
原創2020-03-03 19:25

失去華為,芯片巨獸寒武紀如何沖擊科創板

疫情沒有讓市場關上大門,又一家獨角獸開始了上市的進程。


北京證監會官網 2 月 28 日晚間公布,2019 年 12 月 5 日,中科寒武紀與中信證券簽署 A 股上市輔導協議,將開啟科創板發行上市的進程。



普遍認為,如果寒武紀成功登陸科創板,將成為毫無懸念的“AI芯片第一股”。


成立于 2016 年的寒武紀,在去年就已經有關于上市的風聲傳出。


2019 年 3 月,科大訊飛董事長劉慶峰在近日舉辦的“科大訊飛 AI 新品媒體品鑒會”上表示,公司所投資的寒武紀等企業正在積極探討登陸科創板可能性。


不過,隨后寒武紀在接受經濟觀察報的采訪時表示,“變成公眾公司的計劃都沒有,更不要說 IPO 了,和科創板更是距離十萬八千里?!?/p>


但是寒武紀隨后的工商信息變更顯然是在為 IPO 作準備。


2019 年 11 月 29 日,寒武紀公司名稱從“北京中科寒武紀科技有限公司”變更為“中科寒武紀科技股份有限公司”,企業類型從“有限責任公司(自然人投資或控股)”變更為“其他股份有限公司(非上市)”,這是為了符合《證券法》上市的相關規定。


天眼查數據顯示,寒武紀成立以來共進行過五輪融資,最近一次的是 2019 年 9 月,投資方為東方產融招銀國際資本和利資本,融資金額暫未披露。



而公開融資額最高的是B輪。2018 年 6 月, 寒武紀宣布獲得數億美元B輪,投后整體估值達25億美元,投資方包括中科院旗下基金、科大訊飛、國投創業、阿里等。


在過去的幾輪融資中,國字號背景的投資方居多,寒武紀也被視為 AI 芯片的“國家隊”。


技術立業


寒武紀是典型的“技術立業”。首席科學家、CEO 陳云霽、陳天石兄弟均畢業于中國科技大學“少年班”,博士畢業于中科院計算所,博士期間,陳云霽的研究方向是芯片,陳天石主要做人工智能,人工智能加芯片,也就有了后來的寒武紀。


2015 年,早在寒武紀成立之前,還在中科院的陳氏兄弟,就主導研發了世界首款深度學習專用處理器原型芯片,這也是寒武紀公司名字的由來。同時,公司的數千萬元天使輪融資也來自中科院。


除了陳氏兄弟,寒武紀的主要創始團隊也有中國首款通用 MIPS 架構 CPU“龍芯”的研發和設計經驗。


寒武紀主攻的是人工智能芯片,這是一個相對于傳統芯片的概念。目前,AI芯片主要是指 GPU、FPGA、ASIC 等 AI 加速芯片(寒武紀主要是 ASIC 專用集成電路),主要用于解決人工智能龐大的算力需求。


目前,AI 芯片的主要應用場景為云計算數據中心與邊緣計算,后者包括攝像頭 IPC、自動駕駛、手機的 Soc 等等。


過去幾年,寒武紀也發布了一系列相關產品。而讓寒武紀名聲大震的,是2016年發布的1 A 處理器,這款芯片號稱是世界上首款商用深度學習專用處理器,而華為之后在其 Soc 上搭載的正是這一方案。


最近一次發布則是 2019 年 11 月 14 日,寒武紀發布了邊緣AI系列產品思元 220(MLU220)芯片及 M.2 加速卡產品。


這是寒武紀首款面向邊緣智能計算領域的 AI 芯片,據官方介紹,思元 220 芯片采用了最新一代智能處理器 MLUv02,實現最大 32TOPS(INT4)算力,而功耗僅 10瓦(W)。


專用集成電路由于其“專用性”,是投入比較大、商用風險比較高的一種芯片種類,需要針對專門的應用場景定制,同時寒武紀也是專精于 AI 芯片這一種類,并未涉獵 CPU、GPU 等通用芯片。


寒武紀目前采用的產品模式也是“授權+成品”兩條腿走路,前者類似 ARM,將 AI 芯片的 IP 授權給下游廠商,比如最知名的合作伙伴華為;后者則是寒武紀自己設計,找代工方生產后自行銷售。


“專精”的回報與風險


提到寒武紀,不得不提的就是華為。


2017 年,華為推出了新一代移動處理器麒麟 970,主打 AI 性能,其搭載的 NPU IP,就是來自寒武紀;次年的麒麟 980,依然選擇了寒武紀合作,Mate 10、Mate 20、P20 等旗艦機,均搭載了寒武紀的 NPU,而這些機器的出貨量都是千萬級別的。


得益于華為龐大的出貨量,寒武紀也名利雙收。


事情在 2018 年起了變化。


2018年10月,華為在全連接大會上,發布了昇騰 910、昇騰 310 兩款 AI 芯片,其采用的是華為自研的 AI 架構“達芬奇” (Da Vinci),而非寒武紀的方案。


對此,陳天石在接受采訪時表示,華為的達芬奇計劃,我是看到外媒報道才知道的。但其實這件事是在意料之中:“如果華為這樣有能力、有平臺的巨頭都不打算自研AI芯片,只能說明AI芯片還不夠重要”。


他認為,華為發布的昇騰 310 和寒武紀的 MLU100 沒有競爭,因為兩者場景不同——前者主要是邊緣端,而后者是云端,峰值性能也不同。 


到了 2019 年的 6 月,華為發布的 nova 5 搭載了華為最新的中端移動處理器——麒麟 810,這是首款采用華為自研達芬奇架構的手機 AI 芯片,而不是過去的合作伙伴寒武紀。


而年底的旗艦平臺麒麟 990,依然采用的是達芬奇架構,其在 AIBenchMark 上的跑分達到了麒麟 980 的 476%,這也被視作華為技術成功脫離供應商的信號。


艾瑞咨詢的報告顯示,“僅從搭載麒麟 970 手機出貨量來看,若授權費為 5 美元/片,則超過 4000 萬臺手機出貨量為寒武紀帶來約2億美元(折合14億元)的收入?!?nbsp;


行業認為,華為是寒武紀最大的收入來源。


華為毫無疑問是大客戶,也讓市場對寒武紀前景有了一絲疑慮。為了打消這樣的看法,這家創業公司就必須拿出過硬的技術實力。


此外,除了華為,寒武紀也有很多有錢有實力的競爭對手,比如寒武紀的投資方之一阿里巴巴,就在 2018 年成立了“平頭哥半導體有限公司”,整合了中天微系統有限公司(以下簡稱中天微)和達摩院自研芯片業務。


2019 年 7 月,阿里巴巴集團副總裁戚肖寧宣布,平頭哥首顆端智能芯片玄鐵 910 發布,采用RISC-V 架構,采用 12nm 制程,主頻 2.5GHz,7.1Coremark/MHZ,性能兩說,但其瞄準的端+云的市場,是與寒武紀高度重合的。


除此之外,百度、Google 等互聯網巨頭都已經高調入局 AI 芯片,雖然應用場景或許各有側重,但英偉達、英特爾、AMD 等傳統芯片大廠是不可能放過這一市場的。


值得注意的是,在市場調研機構 Compass Intelligence2018 年發布的 AIChipset Index TOP24 榜單中,英偉達高居第一,華為海思排名 12 位,而寒武紀則是第 23 位。


AI 芯片的市場有著非??捎^的前景。根據ABI 的報告,云端 AI 推理與訓練服務應用市場,將在2024 年將從 2019 年的 42 億美元成長至 100 億美元,這是一片寸土必爭的戰場。



如你所見,排名前列的廠商,都是互聯網巨頭或是硬件大廠,對于寒武紀這樣的“專才”,艾瑞曾在報告中揭示過一些可能存在的風險。


半導體行業有兩種制造模式,一套是自己完成設計到封裝的全過程,一種是制作設計,交給代工方生產,而寒武紀自然屬于后者,代工廠掌握著制程工藝和生產能力,對上游廠商有著較強的議價權;


同時,芯片設計企業也有著自己的上游 EDA 工具,設計公司反過來對上游的議價權也不高,夾縫中求生存。


另外,芯片行業追求的是規模效應,流片成本居高不下的情況下,就需要龐大的出貨量來維持利潤和成本的屏更,這個數量級至少是千萬。


而華為是寒武紀的最大客戶,自立山頭后,對于出貨量的影響是顯而易見的。


完成 IPO 后,寒武紀就有更多的資本可以投入研發,這對于寒武紀這樣的技術立業的公司來說至關重要,如何擺脫大客戶離開的影響,如何開拓更多的市場,如何應對技術的迭代等等,都是擺在眼前的問題。

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